מיט די מיניאַטוריזאַטיאָן פון עלעקטראָניש דעוויסעס און די פּאָפּולאַריזאַטיאָן פון וויירליס טשאַרדזשינג טעכנאָלאָגיע, מאַגנעטיק קאַנעקטערז האָבן ווערן פאָלקס קאַמפּאָונאַנץ אין די קאַנסומער עלעקטראָניק פעלד רעכט צו זייער קאַנוויניאַנס און פעסטקייַט. זייַן פאָרשטעלונג און לעבן לאַרגעלי אָפענגען אויף די ברירה פון מאַטעריאַל. דער אַרטיקל וועט אָנהייבן פֿון די האַרץ קאַמפּאָונאַנץ צו פונאַנדערקלייַבן די הויפּט מאַטעריאַלס און אַפּלאַקיישאַן טשאַראַקטעריסטיקס פון מאַגנעטיק קאַנעקטערז.
מאַגנעטיק מאַטעריאַלס: דאַמאַנייטאַד דורך NdFeB און SmCo
די האַרץ אַטראַקשאַן פון מאַגנעטיק קאַנעקטערז קומט פון שטענדיק מאַגנאַץ. די קראַנט מיינסטרים ברירות זענען NdFeB (NdFeB) און SmCo (SmCo). מיט אַ מאַגנעטיק ענערגיע פּראָדוקט פון אַרויף צו 50MGOe, NdFeB מאַגנאַץ האָבן ווערן דער ערשטער ברירה פֿאַר הויך אַדסאָרפּטיאָן סינז און זענען וויידלי געניצט אין קאַנסומער עלעקטראָניש פּראָדוקטן אַזאַ ווי רירעוודיק פאָנעס און כעדפאָונז. אָבער, זייַן גרינג אַקסאַדיישאַן קעראַקטעריסטיקס דאַרפֿן צו זיין פּראָטעקטעד דורך ניקאַל פּלייטינג אָדער יפּאַקסי סמאָלע קאָוטינג. סאַמאַריום קאָבאַלט מאַגנאַץ דורכפירן בעסער אין הויך טעמפּעראַטור ינווייראַנמאַנץ (אַפּערייטינג טעמפּעראַטור קענען דערגרייכן 350 גראַד) און זענען פּאַסיק פֿאַר ינדאַסטרי עקוויפּמענט אָדער אָטאַמאָוטיוו עלעקטראָניק.
קאַנדאַקטיוו קאָנטאַקט: קופּער צומיש און טייַער מעטאַל פּלייטינג
דער קאַנדאַקטיוו טייל יוזשאַוואַלי ניצט אַ קופּער צומיש סאַבסטרייט (אַזאַ ווי פאָספאָר בראָנדז אָדער בעריליום קופּער) ווייַל עס האט ביידע הויך קאַנדאַקטיוואַטי און מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט. צו פֿאַרבעסערן טראָגן קעגנשטעל און קעראָוזשאַן קעגנשטעל, אַ פּלאַסט פון טייַער מעטאַל אַזאַ ווי גאָלד (אַו) אָדער זילבער (אַג) איז פּלייטאַד אויף די ייבערפלאַך. די גאָלד פּלייטינג שיכטע ינשורז לאַנג- טערמין קאָנטאַקט פעסטקייַט און איז פּאַסיק פֿאַר הויך - רילייאַבילאַטי סינעריאָוז אַזאַ ווי מעדיציניש ויסריכט; זילבער פּלייטינג איז מער געוויינטלעך אין קאַנסומער עלעקטראָניק רעכט צו זיין נידעריק פּרייַז. עטלעכע מאַניאַפאַקטשערערז אויך לייגן אַ ניקאַל (ני) שלאַבאַן שיכטע אונטער די פּלייטינג צו פאַרמייַדן די פאַרגרעסערן אין קאָנטאַקט קעגנשטעל געפֿירט דורך קופּער יאָן מייגריישאַן.
ינסאַלייטינג שאָל: ינזשעניעריע פּלאַסטיקס און LCP מאַטעריאַלס
די שאָל מאַטעריאַל מוזן נעמען אין חשבון ינסאַליישאַן, היץ קעגנשטעל און דימענשאַנאַל פעסטקייַט. פּאָליקאַרבאָנאַטע (פּיסי) און ניילאָן (פּאַ) זענען טראדיציאנעלן ברירות, בשעת פליסיק קריסטאַל פּאָלימער (LCP) איז ביסלעכווייַז געווארן דער ערשטער ברירה פֿאַר הויך- אָפטקייַט סיגנאַל טראַנסמיסיע קאַנעקטערז רעכט צו זיין נידעריק דיעלעקטריק אָנווער און הויך טעמפּעראַטור קעגנשטעל (מעלטינג פונט העכער 300 גראַד). אין דערצו, עטלעכע פּראָדוקטן נוצן פלאַם - ריטאַרדאַנט פּלאַסטיקס מיט אַ פייַער ראַנג פון UL94 V-0 צו טרעפן זיכערקייַט סטאַנדאַרדס.
צוקונפֿט טרענדס: לייטווייט און ינווייראַנמענאַלי פרייַנדלעך מאַטעריאַלס
ווי די רעקווירעמענץ פֿאַר לייטווייט עלעקטראָניש דעוויסעס פאַרגרעסערן, עטלעכע מאַניאַפאַקטשערערז האָבן אנגעהויבן צו פּרובירן מאַגניזיאַם אַלויז אָדער טשאַד פיברע ריינפאָרסט פּלאַסטיקס (CFRP) ווי שאָל מאַטעריאַלס. אין דער זעלביקער צייט, ינווייראַנמענאַל רעגיאַליישאַנז העכערן די נוצן פון האַלאָגען - פריי פלאַם ריטאַרדאַנץ און ריסייקלאַבאַל מאַטעריאַלס, אַזאַ ווי ביאָ- באזירט פּלאַסטיקס, וואָס זענען אין די טעסטינג בינע.
די מאַטעריאַל סעלעקציע פון מאַגנעטיק קאַנעקטערז גלייַך אַפעקץ זייער פאָרשטעלונג און אָנווענדלעך סינעריאָוז. פון הויך - פאָרשטעלונג מאַגנאַץ צו פּינטלעכקייַט פּלייטינג, יעדער לינק פון מאַטעריאַל כידעש איז דרייווינג די העכערונג פון עלעקטראָניש מיטל פֿאַרבינדונג טעכנאָלאָגיע.
